薄板の穴あけに力を入れています!
エルテックではマーキング/トリミング加工に加えガラス基板やセラミックスへの穴あけ・刳り貫き加工にも力を入れております。
一般的には高額な加工費と云われるピコ秒、フェムト秒レーザーに代わるリーズナブルな加工技術として注目を頂いております。
ガラス基板
- 厚み 0.2mm~1.0mm対応可能。
- 穴あけ部のピリカケは20μ~150μの範囲で制御可能。
各種セラミックス
アルミナ、ジルコニアなど各種セラミックス材料への穴あけ加工が可能です。
エルテックではマーキング/トリミング加工に加えガラス基板やセラミックスへの穴あけ・刳り貫き加工にも力を入れております。
一般的には高額な加工費と云われるピコ秒、フェムト秒レーザーに代わるリーズナブルな加工技術として注目を頂いております。
アルミナ、ジルコニアなど各種セラミックス材料への穴あけ加工が可能です。
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