薄板の穴あけに力を入れています!
エルテックではマーキング/トリミング加工に加えガラス基板やセラミックスへの穴あけ・刳り貫き加工にも力を入れております。
一般的には高額な加工費と云われるピコ秒、フェムト秒レーザーに代わるリーズナブルな加工技術として注目を頂いております。
ガラス基板
- 厚み 0.2mm~1.0mm対応可能。
- 穴あけ部のピリカケは20μ~150μの範囲で制御可能。


各種セラミックス
アルミナ、ジルコニアなど各種セラミックス材料への穴あけ加工が可能です。
アルミナセラミックス

ジルコニアセラミックス

その他部材への穴あけ・刳り貫き(くりぬき)
シリコンウェハ

アルミ文字抜き

亜鉛ダイキャスト
