穴あけ・刳り貫き(くりぬき)

エルテックではマーキング/トリミング加工に加えガラス基板やセラミックスへの穴あけ・刳り貫き加工にも力を入れております。
一般的には高額な加工費と云われるピコ秒、フェムト秒レーザーに代わるリーズナブルな加工技術として注目を頂いております。

ガラス基板

  • 厚み 0.2mm~1.0mm対応可能。
  • 穴あけ部のピリカケは20μ~150μの範囲で制御可能。
穴あけ・刳り貫き-ガラス基板
D263
穴あけ・刳り貫き-ガラス基板
D263

各種セラミックス

アルミナ、ジルコニアなど各種セラミックス材料への穴あけ加工が可能です。

アルミナセラミックス
穴あけ刳り貫き-各種セラミックス-アルミナ
ジルコニアセラミックス
穴あけ刳り貫き-各種セラミックス-ジルコニア

その他部材への穴あけ・刳り貫き(くりぬき)

シリコンウェハ
穴あけ・刳り貫き
アルミ文字抜き
穴あけ・刳り貫き
亜鉛ダイキャスト
穴あけ・刳り貫き
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