薄板の穴あけに力を入れています!
エルテックではマーキング/トリミング加工に加えガラス基板やセラミックスへの穴あけ・刳り貫き加工にも力を入れております。
一般的には高額な加工費と云われるピコ秒、フェムト秒レーザーに代わるリーズナブルな加工技術として注目を頂いております。
ガラス基板
- 厚み 0.2mm~1.0mm対応可能。
- 穴あけ部のピリカケは20μ~150μの範囲で制御可能。
![穴あけ・刳り貫き-ガラス基板](https://ltecinc.co.jp/wp-content/uploads/2024/06/anaake06.jpg)
![穴あけ・刳り貫き-ガラス基板](https://ltecinc.co.jp/wp-content/uploads/2024/06/anaake07.png)
各種セラミックス
アルミナ、ジルコニアなど各種セラミックス材料への穴あけ加工が可能です。
アルミナセラミックス
![穴あけ刳り貫き-各種セラミックス-アルミナ](https://ltecinc.co.jp/wp-content/uploads/2024/06/anaake01-arumina.jpg)
ジルコニアセラミックス
![穴あけ刳り貫き-各種セラミックス-ジルコニア](https://ltecinc.co.jp/wp-content/uploads/2024/06/anaake02-jirukonia.jpg)
その他部材への穴あけ・刳り貫き(くりぬき)
シリコンウェハ
![穴あけ・刳り貫き](https://ltecinc.co.jp/wp-content/uploads/2024/06/anaake06-sonota.jpg)
アルミ文字抜き
![穴あけ・刳り貫き](https://ltecinc.co.jp/wp-content/uploads/2024/06/anaake04-sonota.jpg)
亜鉛ダイキャスト
![穴あけ・刳り貫き](https://ltecinc.co.jp/wp-content/uploads/2024/06/anaake05-sonota-1024x683.jpg)